Startseite CPU-Vergleich Intel Core i7 12700K vs AMD Ryzen 7 5700X3D

Intel Core i7 12700K vs AMD Ryzen 7 5700X3D

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 12 Kerne 3.6GHz Intel Core i7 12700K und 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 7 5700X3D . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i7 12700K Vorteile
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 4800 gegenüber 3200
Größere Speicherbandbreite (76.8GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (3.6GHz gegenüber 3.0GHz)
AMD Ryzen 7 5700X3D Vorteile
2 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Größerer L3-Cache (96MB gegenüber 25MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (105W gegenüber 125W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i7 12700K +43%
1944
AMD Ryzen 7 5700X3D
1356
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i7 12700K +68%
22801
AMD Ryzen 7 5700X3D
13524
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i7 12700K +35%
2625
AMD Ryzen 7 5700X3D
1941
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i7 12700K +45%
14728
AMD Ryzen 7 5700X3D
10101
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i7 12700K +35%
114
AMD Ryzen 7 5700X3D
84
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i7 12700K +45%
1172
AMD Ryzen 7 5700X3D
806
Blender
Intel Core i7 12700K +55%
364
AMD Ryzen 7 5700X3D
234
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i7 12700K +35%
4040
AMD Ryzen 7 5700X3D
2971
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i7 12700K +31%
34674
AMD Ryzen 7 5700X3D
26329

Grundlegende Parameter

Okt 2021
Veröffentlichungsdatum
Jan 2024
Intel
Hersteller
Amd
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Alder Lake
Kernarchitektur
Zen 3 (Vermeer)
i7-12700K
Prozessornummer
-
LGA-1700
Sockel
AM4
UHD Graphics 770
Integrierte GPU
No
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Package

-
Transistoren
8.85 billions
10 nm
Herstellungsprozess
7 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
105 W
190 W
Maximale Boost-TDP
142 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
90 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
74 mm²
-
I/O-Prozessgröße
12 nm
-
I/O Die Größe
125 mm²

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
8
16
Performance-Kern-Threads
16
3.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
4.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.1 GHz
4
Energieeffiziente Kerne
-
4
Energieeffiziente Kerne Threads
-
2.7 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.8 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
12
Gesamtzahl der Kerne
8
20
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
36x
Multiplikator
30
80 K per core
L1-Cache
64 K per core
12 MB shared
L2-Cache
512 K per core
25 MB shared
L3-Cache
96 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR5-4800, DDR4-3200
Speichertypen
DDR4-3200
128 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
-
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1500 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
256
Shader-Einheiten
-
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
32
Ausführungseinheiten
-
15 W
Leistungsaufnahme
-
0.78 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
4.0
20
PCIe-Lanes
20
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