Startseite CPU-Vergleich Intel Core i3 4170 vs Intel Core Ultra 5 245K

Intel Core i3 4170 vs Intel Core Ultra 5 245K

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 2 Kerne 3.7GHz Intel Core i3 4170 und 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i3 4170 Vorteile
Niedriger TDP (54W gegenüber 125W)
Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
9 Jahre und 7 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 1600
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 25.6GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.7GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 3MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 22nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i3 4170
887
Intel Core Ultra 5 245K +138%
2118
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i3 4170
1935
Intel Core Ultra 5 245K +1197%
25099
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i3 4170
1001
Intel Core Ultra 5 245K +197%
2982
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i3 4170
1938
Intel Core Ultra 5 245K +821%
17867
Blender
Intel Core i3 4170
28
Intel Core Ultra 5 245K +1264%
382
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i3 4170
855
Intel Core Ultra 5 245K +162%
2248
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i3 4170
1823
Intel Core Ultra 5 245K +906%
18354
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i3 4170
2056
Intel Core Ultra 5 245K +127%
4679
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i3 4170
3555
Intel Core Ultra 5 245K +1121%
43435

Grundlegende Parameter

Mär 2015
Veröffentlichungsdatum
Okt 2024
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Haswell
Kernarchitektur
Arrow Lake
i3-4170
Prozessornummer
245K
LGA-1150
Sockel
FCLGA-1851
HD Graphics 4400
Integrierte GPU
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
-
Generation
Ultra 5(Arrow Lake)

Package

-
Transistoren
17.8 billions
22 nm
Herstellungsprozess
3 nm
54 W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Boost-TDP
159 W
-
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
-
Schmelzerei
TSMC

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
6
4
Performance-Kern-Threads
6
3.7 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
4.2 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.6 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.6 GHz
2
Gesamtzahl der Kerne
14
4
Gesamtzahl der Threads
14
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
-
Multiplikator
42
64 K per core
L1-Cache
112 K per core
256 K per core
L2-Cache
3 MB per core
3 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR3-1600, DDR3L-1600
Speichertypen
DDR5-6400
32 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
25.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
1150 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1900 MHz
-
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
64
-
GPU-Leistung
1.95 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
5.0
16
PCIe-Lanes
24
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Erweiterte Befehlssätze
-
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