Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Pentium Silver N5000

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Pentium Silver N5000

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D und 4 Kerne 1.1GHz Intel Pentium Silver N5000 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile
5 Jahre und 7 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers DDR5-5200 gegenüber DDR4-2400
Größere Speicherbandbreite (83.2GB/s gegenüber 38.4GB/s)
Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 2.0)
Höhere Basistaktung (2.3GHz gegenüber 1.1GHz)
Intel Pentium Silver N5000 Vorteile
Niedriger TDP (6W gegenüber 55W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +343%
1958
Intel Pentium Silver N5000
441
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +2630%
33745
Intel Pentium Silver N5000
1236
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +652%
2783
Intel Pentium Silver N5000
370
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +1375%
16080
Intel Pentium Silver N5000
1090
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D +3941%
485
Intel Pentium Silver N5000
12
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +388%
2138
Intel Pentium Silver N5000
438
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +1354%
19153
Intel Pentium Silver N5000
1317
VS

Grundlegende Parameter

Jul 2023
Veröffentlichungsdatum
Dez 2017
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Dragon Range
Kernarchitektur
Gemini Lake
-
Prozessornummer
N5000
AMD Socket FL1
Sockel
BGA-1090
Radeon 610M
Integrierte GPU
UHD Graphics 605
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
Generation
-

Package

17.84 billions
Transistoren
-
5 nm
Herstellungsprozess
14 nm
AMD Socket FL1
Sockel
BGA-1090
55 W
Thermal Design Power (TDP)
6 W
89 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
TSMC
Schmelzerei
-
2x71 mm²
Die-Größe
-
6 nm
I/O-Prozessgröße
-
122 mm²
I/O Die Größe
-
µFC-BGAFL1
Verpackung
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
4
-
Performance-Kern-Threads
4
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.1 GHz
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
16
Gesamtzahl der Kerne
4
32
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
-
23.0
Multiplikator
-
64 KB per core
L1-Cache
96 K per core
1 MB per core
L2-Cache
4 MB per core
128 MB shared
L3-Cache
-
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5200
Speichertypen
DDR4-2400, LPDDR4-2400
64 GB
Maximale Speichergröße
8 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
83.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
38.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
200 MHz
2200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
750 MHz
-
Shader-Einheiten
144
-
Textur-Mapping-Einheiten
18
-
Raster Operations Pipelines
3
2
Ausführungseinheiten
18
-
Leistungsaufnahme
5 W
-
Maximale Auflösung
3840x2160 - 30 Hz
0.49 TFLOPS
GPU-Leistung
0.23 TFLOPS

Sonstiges

5
PCIe-Version
2.0
28
PCIe-Lanes
6
-
Erweiterte Befehlssätze
SSE4.2

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