Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i7 10875H

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i7 10875H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D und 8 Kerne 2.3GHz Intel Core i7 10875H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile
3 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers DDR5-5200 gegenüber DDR4-2933
Größere Speicherbandbreite (83.2GB/s gegenüber 45.8GB/s)
Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 16MB)
Intel Core i7 10875H Vorteile
Niedriger TDP (45W gegenüber 55W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +57%
1958
Intel Core i7 10875H
1240
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +280%
33745
Intel Core i7 10875H
8870
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +124%
2783
Intel Core i7 10875H
1237
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 9 7945HX3D +235%
16080
Intel Core i7 10875H
4795
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D +248%
485
Intel Core i7 10875H
139
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +68%
2138
Intel Core i7 10875H
1266
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 9 7945HX3D +158%
19153
Intel Core i7 10875H
7401
VS

Grundlegende Parameter

Jul 2023
Veröffentlichungsdatum
Apr 2020
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Dragon Range
Kernarchitektur
Comet Lake-H
-
Prozessornummer
i7-10875H
AMD Socket FL1
Sockel
BGA-1440
Radeon 610M
Integrierte GPU
UHD Graphics 630
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
Generation
-

Package

17.84 billions
Transistoren
-
5 nm
Herstellungsprozess
14 nm
AMD Socket FL1
Sockel
BGA-1440
55 W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
89 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
TSMC
Schmelzerei
-
2x71 mm²
Die-Größe
-
6 nm
I/O-Prozessgröße
-
122 mm²
I/O Die Größe
-
µFC-BGAFL1
Verpackung
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
8
-
Performance-Kern-Threads
16
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
16
Gesamtzahl der Kerne
8
32
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23.0
Multiplikator
23x
64 KB per core
L1-Cache
64 K per core
1 MB per core
L2-Cache
256 K per core
128 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5200
Speichertypen
DDR4-2933
64 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
83.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
45.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
350 MHz
2200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
-
Shader-Einheiten
192
-
Textur-Mapping-Einheiten
24
-
Raster Operations Pipelines
3
2
Ausführungseinheiten
24
-
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
4096x2304 - 60 Hz
0.49 TFLOPS
GPU-Leistung
0.38 TFLOPS

Sonstiges

5
PCIe-Version
3.0
28
PCIe-Lanes
16

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