Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 7 5700X3D vs Intel Core Ultra 5 225

AMD Ryzen 7 5700X3D vs Intel Core Ultra 5 225

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 7 5700X3D und 10 Kerne 3.3GHz Intel Core Ultra 5 225 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 7 5700X3D Vorteile
Größerer L3-Cache (96MB gegenüber 20MB)
Intel Core Ultra 5 225 Vorteile
11 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 3200
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 3.0GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 7nm)
Niedriger TDP (65W gegenüber 105W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 7 5700X3D
1356
Intel Core Ultra 5 225 +53%
2079
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 7 5700X3D
13524
Intel Core Ultra 5 225 +26%
17059
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 7 5700X3D
1941
Intel Core Ultra 5 225 +43%
2791
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 7 5700X3D
10101
Intel Core Ultra 5 225 +38%
14010
Cinebench 2024 Single-Core
AMD Ryzen 7 5700X3D
84
Intel Core Ultra 5 225 +48%
125
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen 7 5700X3D
806
Intel Core Ultra 5 225 +16%
940
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen 7 5700X3D
2971
Intel Core Ultra 5 225 +51%
4490
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen 7 5700X3D
26329
Intel Core Ultra 5 225 +20%
31742

Grundlegende Parameter

Jan 2024
Veröffentlichungsdatum
Dez 2024
Amd
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Zen 3 (Vermeer)
Kernarchitektur
Arrow Lake
-
Prozessornummer
225
AM4
Sockel
FCLGA-1851
No
Integrierte GPU
Arc Graphics
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
Generation
Ultra 5 (Arrow Lake)

Package

8.85 billions
Transistoren
17.8 billions
7 nm
Herstellungsprozess
3 nm
105 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
142 W
Maximale Boost-TDP
121 W
90 °C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
TSMC
Schmelzerei
TSMC
74 mm²
Die-Größe
243 mm²
12 nm
I/O-Prozessgröße
-
125 mm²
I/O Die Größe
-

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
6
16
Performance-Kern-Threads
6
3.0 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
4.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.9 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne Threads
4
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.7 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.4 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
10
16
Gesamtzahl der Threads
10
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
30
Multiplikator
33
64 K per core
L1-Cache
192 K per core
512 K per core
L2-Cache
3 MB per core
96 MB shared
L3-Cache
20 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-3200
Speichertypen
DDR5-6400
128 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
51.2 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
102.4 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

-
Integrierte Grafik
true
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1800 MHz

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
20
PCIe-Lanes
24
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