Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen 7 3750H vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

AMD Ryzen 7 3750H vs AMD Ryzen 9 7945HX3D

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 4 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 7 3750H und 16 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen 7 3750H Vorteile
Höhere Grafikleistung
Niedriger TDP (12W gegenüber 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D Vorteile
4 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers DDR5-5200 gegenüber DDR4-2400
Größere Speicherbandbreite (83.2GB/s gegenüber 35.76GB/s)
Neuere PCIe-Version (5 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (128MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 12nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen 7 3750H
913
AMD Ryzen 9 7945HX3D +114%
1958
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen 7 3750H
4093
AMD Ryzen 9 7945HX3D +724%
33745
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen 7 3750H
931
AMD Ryzen 9 7945HX3D +198%
2783
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen 7 3750H
3075
AMD Ryzen 9 7945HX3D +422%
16080
Blender
AMD Ryzen 7 3750H
61
AMD Ryzen 9 7945HX3D +695%
485
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen 7 3750H
844
AMD Ryzen 9 7945HX3D +153%
2138
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen 7 3750H
3284
AMD Ryzen 9 7945HX3D +483%
19153
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2019
Veröffentlichungsdatum
Jul 2023
AMD
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
-
Picasso
Kernarchitektur
Dragon Range
FP5
Sockel
AMD Socket FL1
Radeon RX Vega 10
Integrierte GPU
Radeon 610M
-
Generation
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Package

4.9 billions
Transistoren
17.84 billions
12 nm
Herstellungsprozess
5 nm
FP5
Sockel
AMD Socket FL1
12-35 W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
89 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
2x71 mm²
-
I/O-Prozessgröße
6 nm
-
I/O Die Größe
122 mm²
-
Verpackung
µFC-BGAFL1

CPU-Leistung

4
Performance-Kerne
-
8
Performance-Kern-Threads
-
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
4
Gesamtzahl der Kerne
16
8
Gesamtzahl der Threads
32
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23x
Multiplikator
23.0
96 K per core
L1-Cache
64 KB per core
512 K per core
L2-Cache
1 MB per core
4 MB shared
L3-Cache
128 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR4-2400
Speichertypen
DDR5-5200
32 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
35.76 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
83.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1400 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2200 MHz
640
Shader-Einheiten
-
40
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
10
Ausführungseinheiten
2
10 W
Leistungsaufnahme
-
3840x2160 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
1.664 TFLOPS
GPU-Leistung
0.49 TFLOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
5
12
PCIe-Lanes
28

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