Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 HiSilicon Kirin 810

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 与 8 核心 2270MHz HiSilicon Kirin 810。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3的優勢

更好的显卡性能 FLOPS（3.3792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS）

更大的内存带宽（64GB/s vs 31.78GB/s）

更高的主頻 (3000MHz vs 2270MHz)

更现代的制程技术（4纳米 vs 7纳米）

發布時間晚4年9個月

HiSilicon Kirin 810的優勢

低功耗 (5瓦 vs 6瓦)

評分

基準測試

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +271%

1554839

HiSilicon Kirin 810

418563

FP32浮點性能

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +1331%

3379

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 810

處理器

1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520

架構

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3000 MHz

主頻

2270 MHz

8

核心數

8

1 MB

2级缓存

1 MB

0

L3快取

-

4 nm

製程

7 nm

-

晶體管數

6.9

6 W

TDP

5 W

TSMC

製造廠

-

圖形

Adreno 735

GPU 名稱

Mali-G52 MP6

1100 MHz

GPU 頻率

820 MHz

2

執行單元

6

768

Shading units

24

最大容量

8

3.3792 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12.1

DirectX 版本

12

內存

LPDDR5X

記憶體類型

LPDDR4X

4200 MHz

內存頻率

2133 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

64 Gbit/s

最大帶寬

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

Yes

多媒体

Hexagon

神經處理器 (NPU)

Yes

UFS 4.0

存儲類型

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

最大顯示分辨率

3840 x 2160

1x 200MP

最大相機分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

錄影

1K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

視頻播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X70

Modem

-

連接性

LTE Cat. 22

4G支援

LTE Cat. 12

Yes

5G支援

No

Up to 6500 Mbps

下載速度

Up to 600 Mbps

Up to 3500 Mbps

上傳速度

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

藍牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2024年3月

發佈日期

2019年6月

Flagship

類

Mid range

SM8635

型號

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

官方網頁

HiSilicon Kirin 810

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