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モバイルおよびタブレットSoC比較
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810
VS
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
HiSilicon Kirin 810
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:{Model.Cores1}コア{Model.Frequency1}{Model.Frequency_Unit1} {Model.Name1} vs. {Model.Cores2}コア{Model.Frequency2}{Model.Frequency_Unit2} {Model.Name2}。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (3.3792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)
大容量メモリ帯域幅 (64GB/s vs 31.78GB/s)
高い 周波数 (3000MHz 対 2270MHz)
よりモダンな製造プロセス(4nm 対 7nm)
公開日が遅い4年9ヶ月
HiSilicon Kirin 810利点
Lower TDP (5W vs 6W)
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+271%
1554839
HiSilicon Kirin 810
418563
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+1331%
3379
HiSilicon Kirin 810
236
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
VS
HiSilicon Kirin 810
CPU
1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
アーキテクチャ
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
3000 MHz
周波数
2270 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
-
4 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
6.9
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-
グラフィックス
Adreno 735
GPU名
Mali-G52 MP6
1100 MHz
GPU周波数
820 MHz
2
実行ユニット
6
768
シェーディングユニット
24
24
最大サイズ
8
3.3792 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR4X
4200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
64 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s
AI
Hexagon
NPU
Yes
Multimedia (ISP)
Hexagon
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 4.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X70
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 6500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 3500 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
7
Wi-Fi
6
5.4
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2024年3月
発表済み
2019年6月
Flagship
クラス
Mid range
SM8635
モデル番号
Hi6280
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
公式ページ
HiSilicon Kirin 810
関連するSoCの比較
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