首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 810

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 810

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 与 8 核心 2270MHz HiSilicon Kirin 810。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
更高的主頻 (2500MHz vs 2270MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
發布時間晚2 年4個月
HiSilicon Kirin 810 的優勢
更大的内存带宽 (31.78GB/s vs 25.6GB/s)

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +47%
616678
HiSilicon Kirin 810
418563
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +37%
1069
HiSilicon Kirin 810
778
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +51%
3008
HiSilicon Kirin 810
1992
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +257%
844
HiSilicon Kirin 810
236
VS

處理器

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
架構
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2500 MHz
主頻
2270 MHz
8
核心數
8
2 MB
2级缓存
1 MB
6 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
6.9
5 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
-

圖形

Adreno 642
GPU 名稱
Mali-G52 MP6
550 MHz
GPU 頻率
820 MHz
2
執行單元
6
384
Shading units
24
16
最大容量
8
0.8448 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大帶寬
31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 770
NPU
Yes

多媒体

Hexagon 770
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 192MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
錄影
1K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
Modem
-

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 3700 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 1600 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年10月
發佈日期
2019年6月
Mid range
Mid range
SM7325-AE
型號
Hi6280

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