首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2800MHz MediaTek Dimensity 7200 与 8 核心 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 7200 的優勢
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 25.6GB/s)
更高的主頻 (2800MHz vs 2500MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 6nm)
發布時間晚1 年4個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7200 +15%
713781
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
616678
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 7200 +11%
1192
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
1069
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7200
2645
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +13%
3008
VS

處理器

2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
架構
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2800 MHz
主頻
2500 MHz
8
核心數
8
1 MB
2级缓存
2 MB
0
L3快取
-
4 nm
製程
6 nm
5 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G610 MP4
GPU 名稱
Adreno 642
1130 MHz
GPU 頻率
550 MHz
4
執行單元
2
-
Shading units
384
16
最大容量
16
-
FLOPS
0.8448 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
3200 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
25.6 Gbit/s

AI

MediaTek APU 650
NPU
Hexagon 770

多媒体

MediaTek APU 650
神經處理器 (NPU)
Hexagon 770
UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP
最大相機分辨率
1x 192MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X53

連接性

LTE Cat. 21
4G支援
LTE Cat. 24
Yes
5G支援
Yes
Up to 4700 Mbps
下載速度
Up to 3700 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2023年2月
發佈日期
2021年10月
Mid range
Mid range
MT6886
型號
SM7325-AE

相關SoC對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策