首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 9000 vs HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 9000 vs HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3050MHz MediaTek Dimensity 9000 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 9000 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.632 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
更大的内存带宽 (60GB/s vs 29.8GB/s)
更高的主頻 (3050MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 10nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 9W)
發布時間晚4 年2個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 9000 +204%
1084030
HiSilicon Kirin 970
355946
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 9000 +314%
1599
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 9000 +204%
4199
HiSilicon Kirin 970
1377
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 9000 +393%
1632
HiSilicon Kirin 970
331
VS

處理器

1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
架構
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
3050 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
1 MB
2级缓存
2 MB
0
L3快取
0
4 nm
製程
10 nm
-
晶體管數
5.5
4 W
TDP
9 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G710 MP10
GPU 名稱
Mali-G72 MP12
850 MHz
GPU 頻率
768 MHz
10
執行單元
12
96
Shading units
18
24
最大容量
8
1.632 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5X
記憶體類型
LPDDR4X
3750 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
60 Gbit/s
最大帶寬
29.8 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Yes

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.1
3200 x 1440
最大顯示分辨率
3120 x 1440
1x 320MP, 3x 32MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
32 bit@384 kHz, HD-audio

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 18
Yes
5G支援
No
Up to 7000 Mbps
下載速度
Up to 1200 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.3
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年11月
發佈日期
2017年9月
Flagship
Flagship
MT6983
型號
Hi3670

相關SoC對比

© 2024 - TopCPU.net   聯絡我們 隱私政策