Google Tensor G3 vs HiSilicon Kirin 9000E

VS

Google Tensor G3 HiSilicon Kirin 9000E

我们比较了两个版本的手机 SoC：9 核心 2910MHz Google Tensor G3 与 8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Google Tensor G3 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (2.4158 TFLOPS vs 2.1373 TFLOPS )

更现代的制程技术 (4nm vs 5nm)

更低的TDP功耗 (4.7W vs 6W)

發布時間晚3 年

HiSilicon Kirin 9000E 的優勢

更高的主頻 (3130MHz vs 2910MHz)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

Google Tensor G3 +50%

1767

HiSilicon Kirin 9000E

1176

Geekbench 6 多核

Google Tensor G3 +37%

4477

HiSilicon Kirin 9000E

3255

FP32浮點性能

Google Tensor G3 +13%

2415

HiSilicon Kirin 9000E

2137

Google Tensor G3

VS

HiSilicon Kirin 9000E

處理器

1x 2.91 GHz – Cortex-X3
4x 2.37 GHz – Cortex-A715
4x 1.7 GHz – Cortex-A510

架構

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2910 MHz

主頻

3130 MHz

9

核心數

8

4 nm

製程

5 nm

-

晶體管數

15.3

4.7 W

TDP

6 W

Samsung

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G715 MP7

GPU 名稱

Mali-G78 MP22

890 MHz

GPU 頻率

759 MHz

7

執行單元

22

192

Shading units

64

16

最大容量

16

2.4158 TFLOPS

FLOPS

2.1373 TFLOPS

-

Vulkan 版本

1.3

-

OpenCL 版本

2.0

-

DirectX 版本

12

內存

LPDDR5X

記憶體類型

LPDDR5

-

內存頻率

2750 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

-

最大帶寬

44 Gbit/s

AI

Yes

NPU

AI accelerator

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

AI accelerator

UFS 3.1, UFS 4.0

存儲類型

UFS 3.1

3840 x 2160

最大顯示分辨率

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 32MP

最大相機分辨率

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

錄影

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

視頻播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Balong 5000

連接性

LTE Cat. 24

4G支援

LTE Cat. 24

Yes

5G支援

Yes

Up to 7300 Mbps

下載速度

Up to 4600 Mbps

Up to 3700 Mbps

上傳速度

Up to 2500 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.3

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

其他信息

2023年10月

發佈日期

2020年10月

Flagship

類

Flagship

Google Tensor G3

官方網頁

HiSilicon Kirin 9000E

Google Tensor G3 vs HiSilicon Kirin 9000E

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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