首頁 CPU對比 Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 5 7530U

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 5 7530U

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 與 6核 2.0GHz AMD Ryzen 5 7530U 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus 的優勢
發布時間晚 1 年3 個月
更强的顯示卡效能
更高規格的記憶體 (LPDDR5X-8448 vs LPDDR4x-4267)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 51.2GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 vs 3.0)
更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 2.0GHz)
更大的三級緩存 (42MB vs 16MB)
AMD Ryzen 5 7530U 的優勢
更低的TDP功耗 (15W vs 23W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus +27%
2418
AMD Ryzen 5 7530U
1893
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus +91%
13147
AMD Ryzen 5 7530U
6873
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +168%
360
AMD Ryzen 5 7530U
134
VS

基本參數

2024 4月
發行日期
2023 1月
Qualcomm
廠商
AMD
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
內核架構
Zen 3 (Cezanne)
X1E-84-100
處理器編號
-
Custom
插座
FP6
Qualcomm Adreno
核心顯示卡
Radeon Graphics (Ryzen 7000)
Oryon
世代
-

封裝

-
晶體管數
107.0億
4 nm
製程
7 nm
Custom
插槽
FP6
23 W
功耗
15 W
80 W
最大睿頻功耗
-
峰值工作溫度
95°C
Samsung TSMC
鑄造廠
-
mm²
晶圓尺寸
-
封裝
-

CPU效能

10
效能核心
6
10
效能核心線程
12
3.4 GHz
效能核心基礎頻率
2.0 GHz
3.4 GHz
效能核心睿頻
4.5 GHz
10
總核心數
6
10
總線程數
12
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
34x
倍頻
20x
-
一級緩存
64 K per core
-
二級緩存
512 K per core
42 MB
三級緩存
16 MB shared
非鎖頻
1
SMP
-

記憶體參數

LPDDR5X-8448
記憶體類型
DDR4-3200, LPDDR4x-4267
64 GB
最大記憶體大小
64 GB
8
最大記憶體通道數
2
135 GB/s
最大記憶體頻寬
51.2 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
顯示卡基本頻率
1500 MHz
顯示卡最大動態頻率
2000 MHz
著色器數量
448
紋理單元
8
光柵處理單元
4
執行單元
2
功耗
15 W
3.8 TFLOPS
顯示卡效能
0.54 TFLOPS

其他

4.0
PCIe版本
3.0
PCIe通道數
20

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