Qualcomm Snapdragon X Plus vs Apple M3

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus Apple M3

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 與 8核 4.05GHz Apple M3 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus 的優勢

發布時間晚 6 個月

更高規格的記憶體 (LPDDR5X-8448 vs LPDDR5-6400)

更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 102.4GB/s)

Apple M3 的優勢

更强的顯示卡效能

更高的效能核心基礎頻率 (4.05GHz vs 3.4GHz)

更大的三級緩存 (64MB vs 42MB)

更低的TDP功耗 (20W vs 23W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

Qualcomm Snapdragon X Plus

2418

Apple M3 +24%

3009

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon X Plus +11%

13147

Apple M3

11805

Cinebench 2024 Single Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

109

Apple M3 +28%

140

Cinebench 2024 多核

Qualcomm Snapdragon X Plus +19%

845

Apple M3

707

Blender

Qualcomm Snapdragon X Plus +105%

360

Apple M3

175

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

Apple M3

基本參數

2024 4月

發行日期

2023 10月

Qualcomm

廠商

Apple

筆記型電腦

類型

筆記型電腦

ARMv9

指令集

ARMv8

Snapdragon X

內核架構

Apple M3

X1E-84-100

處理器編號

-

Custom

插座

Apple M-Socket

Qualcomm Adreno

核心顯示卡

Apple M3 GPU

Oryon

世代

-

封裝

-

晶體管數

250億

4 nm

製程

3 nm

Custom

插槽

Apple M-Socket

23 W

功耗

20 W

80 W

最大睿頻功耗

-

峰值工作溫度

100°C

Samsung TSMC

鑄造廠

-

mm²

晶圓尺寸

-

封裝

-

CPU效能

10

效能核心

4

10

效能核心線程

4

3.4 GHz

效能核心基礎頻率

4.05 GHz

3.4 GHz

效能核心睿頻

4.05 GHz

-

能效核心

4

-

能效核心線程

4

-

能效核心基礎頻率

2.75 GHz

-

能效核心睿頻

2.57 GHz

10

總核心數

8

10

總線程數

8

100 MHz

匯流排頻率

-

34x

倍頻

40x

-

一級緩存

192 K per core

-

二級緩存

16 MB shared

42 MB

三級緩存

64 MB shared

否

非鎖頻

否

1

SMP

-

記憶體參數

LPDDR5X-8448

記憶體類型

LPDDR5-6400

64 GB

最大記憶體大小

24 GB

8

最大記憶體通道數

2

135 GB/s

最大記憶體頻寬

102.4 GB/s

否

支援 ECC 記憶體

否

顯示卡參數

是

核心顯示晶片

是

顯示卡基本頻率

500 MHz

顯示卡最大動態頻率

1600 MHz

著色器數量

1280

紋理單元

80

光柵處理單元

40

執行單元

160

功耗

-

3.8 TFLOPS

顯示卡效能

4.1 TFLOPS

其他

Qualcomm Snapdragon X Plus

官方網站連結

-

4.0

PCIe版本

4.0

PCIe通道數

-

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Apple M3

主要差異

評分

基準測試

基本參數

封裝

CPU效能

記憶體參數

顯示卡參數

其他

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