Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 3 3300U

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus AMD Ryzen 3 3300U

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 與 4核 2.1GHz AMD Ryzen 3 3300U 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus 的優勢

發布時間晚 5 年3 個月

更强的顯示卡效能

更高規格的記憶體 (LPDDR5X-8448 vs DDR4-2400)

更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 35.76GB/s)

更新的PCI Express 版本 (4.0 vs 3.0)

更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 2.1GHz)

更大的三級緩存 (42MB vs 4MB)

AMD Ryzen 3 3300U 的優勢

更低的TDP功耗 (12W vs 23W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

Qualcomm Snapdragon X Plus +321%

2418

AMD Ryzen 3 3300U

574

Geekbench 6 多核

Qualcomm Snapdragon X Plus +931%

13147

AMD Ryzen 3 3300U

1275

Blender

Qualcomm Snapdragon X Plus +872%

360

AMD Ryzen 3 3300U

37

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen 3 3300U

基本參數

2024 4月

發行日期

2019 1月

Qualcomm

廠商

AMD

筆記型電腦

類型

筆記型電腦

ARMv9

指令集

x86-64

Snapdragon X

內核架構

Picasso

X1E-84-100

處理器編號

-

Custom

插座

FP5

Qualcomm Adreno

核心顯示卡

Radeon Vega 6

Oryon

世代

-

封裝

-

晶體管數

49.0億

4 nm

製程

12 nm

Custom

插槽

FP5

23 W

功耗

12 W

80 W

最大睿頻功耗

-

峰值工作溫度

105 °C

Samsung TSMC

鑄造廠

-

mm²

晶圓尺寸

-

封裝

-

CPU效能

10

效能核心

4

10

效能核心線程

4

3.4 GHz

效能核心基礎頻率

2.1 GHz

3.4 GHz

效能核心睿頻

3.5 GHz

10

總核心數

4

10

總線程數

4

100 MHz

匯流排頻率

100 MHz

34x

倍頻

21x

-

一級緩存

96 K per core

-

二級緩存

512 K per core

42 MB

三級緩存

4 MB shared

否

非鎖頻

否

1

SMP

-

記憶體參數

LPDDR5X-8448

記憶體類型

DDR4-2400

64 GB

最大記憶體大小

32 GB

8

最大記憶體通道數

2

135 GB/s

最大記憶體頻寬

35.76 GB/s

否

支援 ECC 記憶體

是

顯示卡參數

是

核心顯示晶片

是

顯示卡基本頻率

300 MHz

顯示卡最大動態頻率

1200 MHz

著色器數量

384

紋理單元

24

光柵處理單元

8

執行單元

6

功耗

15 W

-

最大解析度

3840x2160 - 60 Hz

3.8 TFLOPS

顯示卡效能

0.85 TFLOPS

其他

Qualcomm Snapdragon X Plus

官方網站連結

AMD Ryzen 3 3300U

4.0

PCIe版本

3.0

PCIe通道數

12

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 3 3300U

主要差異

評分

基準測試

基本參數

封裝

CPU效能

記憶體參數

顯示卡參數

其他

相關CPU對比