首页 手机平板SoC对比 Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个手机版SoC:8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 685 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 685 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
发布时间晚3年5个月
HiSilicon Kirin 990 4G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6912 TFLOPS 与 0.2432 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 17Gbit/s)
更高的主频 (2860MHz 与 2800MHz)

评分

基准测试

安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 685
354293
HiSilicon Kirin 990 4G +96%
695853
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 685
475
HiSilicon Kirin 990 4G +108%
990
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 685
1517
HiSilicon Kirin 990 4G +109%
3179
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 685
243
HiSilicon Kirin 990 4G +184%
691
VS

处理器

4x 2.8 GHz – Cortex-A73
4x 1.9 GHz – Cortex-A53
架构
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2800 MHz
主频
2860 MHz
8
核心数
8
-
2级缓存
2 MB
6 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
8
-
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Adreno 610
显卡型号
Mali-G76 MP16
950 MHz
主频
600 MHz
1
执行单元
16
128
着色单元
36
8
最大容量
12
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

内存

LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
17 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 686
NPU
Da Vinci

多媒体

Hexagon 686
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 2.2
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 108MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
-
1K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X11
无线模块
Balong 765

网络

LTE Cat. 13
4G网络
LTE Cat. 19
No
5G网络
No
Up to 390 Mbps
下载速度
Up to 1400 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年3月
发行日期
2019年10月
Low end
级别
Flagship
SM6225-AD
型号
-

相关SoC对比

© 2024 - TopCPU.net   联系我们 隐私政策