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Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 990 4G

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2800MHz Qualcomm Snapdragon 685 vs. 8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 685 利点
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが3年 と 5 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 990 4G 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 17GB/s)
高い 周波数 (2860MHz vs 2800MHz)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 685
354293
HiSilicon Kirin 990 4G +96%
695853
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 685
475
HiSilicon Kirin 990 4G +108%
990
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 685
1517
HiSilicon Kirin 990 4G +109%
3179
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 685
243
HiSilicon Kirin 990 4G +184%
691
VS

CPU

4x 2.8 GHz – Cortex-A73
4x 1.9 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2800 MHz
周波数
2860 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
2 MB
6 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
8
-
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 610
GPU名
Mali-G76 MP16
950 MHz
GPU周波数
600 MHz
1
実行ユニット
16
128
シェーディングユニット
36
8
最大サイズ
12
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
17 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 686
NPU
Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 686
ニューラルプロセッサ (NPU)
Da Vinci
UFS 2.2
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 108MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
-
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X11
モデム
Balong 765

コネクティビティ

LTE Cat. 13
4Gサポート
LTE Cat. 19
No
5Gサポート
No
Up to 390 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1400 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2023年3月
発表済み
2019年10月
Low end
クラス
Flagship
SM6225-AD
モデル番号
-

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