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MediaTek Dimensity 7200 vs HiSilicon Kirin 990 5G

我们比较了两个手机版SoC:8核 2800MHz MediaTek Dimensity 7200 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

MediaTek Dimensity 7200的优势
更大的最大带宽 (51.2 Gbit/s 与 34.1 Gbit/s)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
更低的功耗 (5 W 与 6 W)
发布时间晚3年4个月
HiSilicon Kirin 990 5G的优势
更高的主频 (2860MHz 与 2800MHz)

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 7200 +23%
1192
HiSilicon Kirin 990 5G
969
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7200
2645
HiSilicon Kirin 990 5G +20%
3176
VS

处理器

2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
架构
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
2800 MHz
主频
2860 MHz
8
核心数
8
1 MB
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
-
4 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
8
5 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G610 MP4
显卡型号
Mali-G76 MP16
1130 MHz
主频
600 MHz
4
执行单元
16
-
着色单元
36
16
最大容量
12
-
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s

AI

MediaTek APU 650
NPU
Da Vinci

多媒体

MediaTek APU 650
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 200MP
最大相机分辨率
-
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Balong 5000

网络

LTE Cat. 21
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2023年2月
发行日期
2019年10月
Mid range
级别
Flagship
MT6886
型号
-

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