Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 990 5G

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (77GB/s vs 34.1GB/s)

Superior Frequência (3300MHz vs 2860MHz)

Processo de fabricação mais moderno (4nm vs 7nm)

Lançado 4 anos atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +212%

2079542

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +125%

2181

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +128%

7250

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +584%

4730

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Arquitetura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

3300 MHz

Frequência

2860 MHz

8

Núcleos

8

-

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

4 nm

Processo

7 nm

-

Contagem de transistores

8

-

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 750

Nome da GPU

Mali-G76 MP16

903 MHz

Frequência da GPU

600 MHz

2

Unidades de Execução

16

1536

Unidades de Sombreamento

36

24

Tamanho máximo

12

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5X

Tipo de memória

LPDDR4X

4800 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

77 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon

Processador neural (NPU)

Da Vinci

UFS 4.0

Tipo de armazenamento

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

3360 x 1440

1x 200MP

Resolução máxima da câmera

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

Modem

Balong 5000

Conectividade

LTE Cat. 24

Suporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 10000 Mbps

Velocidade de download

Up to 4600 Mbps

Up to 3500 Mbps

Velocidade de upload

Up to 1250 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

out. 2023

Anunciado

out. 2019

Flagship

Classe

Flagship

SM8650-AB

Número do modelo

-

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 5G

Comparação de SoC relacionados

1

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

2

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

3

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

5

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

6

Apple M2 iPad vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

7

Apple A17 Pro vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 990 5G

9

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Samsung Exynos 990