Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 990 5G

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (77GB/s vs 34.1GB/s)

Superiore Frequenza (3300MHz vs 2860MHz)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 7nm)

Rilasciato 4 anni in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +212%

2079542

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +125%

2181

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +128%

7250

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +584%

4730

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Architettura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

3300 MHz

Frequenza

2860 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

4 nm

Processo

7 nm

-

Conteggio transistor

8

-

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 750

Nome GPU

Mali-G76 MP16

903 MHz

Frequenza GPU

600 MHz

2

Unità di esecuzione

16

1536

Unità di Shading

36

24

Dimensione massima

12

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5X

Tipo di memoria

LPDDR4X

4800 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

77 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon

Processore neurale (NPU)

Da Vinci

UFS 4.0

Tipo di archiviazione

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3360 x 1440

1x 200MP

Risoluzione massima della fotocamera

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

Modem

Balong 5000

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 24

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 10000 Mbps

Velocità di download

Up to 4600 Mbps

Up to 3500 Mbps

Velocità di upload

Up to 1250 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

ott 2023

Annunciato

ott 2019

Flagship

Classe

Flagship

SM8650-AB

Numero di modello

-

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 990 5G

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