Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 HiSilicon Kirin 960

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (3.4816 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (64GB/s vs 28.8GB/s)

Superior Frequência (3200MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (4nm vs 16nm)

Lançado 6 anos e 1 meses atrasado

HiSilicon Kirin 960 Vantagens

Menor TDP (5W vs 6.3W)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +450%

1534534

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +391%

2004

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +285%

5344

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +1213%

3481

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510

Arquitetura

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

Frequência

2360 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

-

4 nm

Processo

16 nm

-

Contagem de transistores

4

6.3 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 740

Nome da GPU

Mali-G71 MP8

680 MHz

Frequência da GPU

1037 MHz

2

Unidades de Execução

8

1280

Unidades de Sombreamento

16

24

Tamanho máximo

4

3.4816 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

11.3

Memória

LPDDR5X

Tipo de memória

LPDDR4

4200 MHz

Frequência de memória

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

64 Gbit/s

Largura de banda máxima

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon

Processador neural (NPU)

No

UFS 3.1, UFS 4.0

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

2560 x 1600

1x 200MP

Resolução máxima da câmera

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X70

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 24

Suporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Suporte 5G

No

Up to 10000 Mbps

Velocidade de download

Up to 600 Mbps

Up to 3500 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

5

5.3

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

nov. 2022

Anunciado

out. 2016

Flagship

Classe

Flagship

SM8550-AB

Número do modelo

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Página oficial

-

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