Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 HiSilicon Kirin 960

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (3.4816 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (64GB/s gegenüber 28.8GB/s)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 16nm)

6 Jahre und 1 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 960 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 6.3W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +450%

1534534

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +391%

2004

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +285%

5344

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +1213%

3481

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

4 MB

0

L3-Cache

-

4 nm

Prozess

16 nm

-

Transistor-Anzahl

4

6.3 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 740

GPU-Name

Mali-G71 MP8

680 MHz

GPU-Frequenz

1037 MHz

2

Ausführungseinheiten

8

1280

Shader-Einheiten

16

24

Maximale Größe

4

3.4816 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

11.3

Speicher

LPDDR5X

Speichertyp

LPDDR4

4200 MHz

Speicherfrequenz

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

64 Gbit/s

Maximale Bandbreite

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon

Neuronaler Prozessor (NPU)

No

UFS 3.1, UFS 4.0

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2560 x 1600

1x 200MP

Maximale Kamerareolution

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X70

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 10000 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 3500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

5

5.3

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Nov 2022

Veröffentlicht

Okt 2016

Flagship

Klasse

Flagship

SM8550-AB

Modellnummer

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Offizielle Seite

-

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs HiSilicon Kirin 960

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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