Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 MediaTek Dimensity 1000 Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2910MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs. 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.7817 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Superior Frequência (2910MHz vs 2600MHz)

Processo de fabricação mais moderno (4nm vs 7nm)

Menor TDP (6W vs 10W)

Lançado 2 anos e 10 meses atrasado

MediaTek Dimensity 1000 Plus Vantagens

Maior largura de banda de memória (29.87GB/s vs 25.6GB/s)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +112%

1112797

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +63%

1699

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +40%

4419

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +81%

1781

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

Arquitetura

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2910 MHz

Frequência

2600 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

0

4 nm

Processo

7 nm

10.2

Contagem de transistores

-

6 W

TDP

10 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 725

Nome da GPU

Mali-G77 MP9

580 MHz

Frequência da GPU

850 MHz

2

Unidades de Execução

9

768

Unidades de Sombreamento

64

16

Tamanho máximo

16

1.7817 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

3200 MHz

Frequência de memória

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Largura de banda máxima

29.87 Gbit/s

AI

Yes

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Yes

Processador neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.2

3360 x 1600

Resolução máxima do visor

2520 x 1080

1x 200MP

Resolução máxima da câmera

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 60FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X62

Modem

Helio M70

Conectividade

LTE Cat. 24

Suporte 4G

LTE Cat. 19

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 4400 Mbps

Velocidade de download

Up to 4700 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocidade de upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.3

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

mar. 2023

Anunciado

mai. 2020

Mid range

Classe

Flagship

SM7475-AB

Número do modelo

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

Página oficial

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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