Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 MediaTek Dimensity 1000 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2910MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 مقابل 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.7817 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

أعلى التردد (2910MHz vs 2600MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 7nm)

انخفاض TDP (6W vs 10W)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 10 شهرًا متأخرًا

MediaTek Dimensity 1000 Plus مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (29.87GB/s vs 25.6GB/s)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +112%

1112797

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +63%

1699

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +40%

4419

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +81%

1781

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

الهندسة المعمارية

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2910 MHz

التردد

2600 MHz

8

النوى

8

2 MB

التخزين المؤقت L2

-

0

التخزين المؤقت L3

0

4 nm

العملية

7 nm

10.2

عدد الترانزستور

-

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

10 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 725

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G77 MP9

580 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

850 MHz

2

وحدات التنفيذ

9

768

وحدات الظلال

64

16

الحجم الأقصى

16

1.7817 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.87 Gbit/s

AI

Yes

NPU

MediaTek APU 3.0

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.2

3360 x 1600

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

1x 200MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X62

المودم

Helio M70

الاتصالات

LTE Cat. 24

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 19

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 4400 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 4700 Mbps

Up to 1600 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

6

الواي فاي

6

5.3

البلوتوث

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

معلومات

مارس 2023

أعلن

مايو 2020

Mid range

الفئة

Flagship

SM7475-AB

رقم الطراز

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 1000 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 8300

2

MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

3

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

4

Unisoc T820 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

5

Apple A14 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

6

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 860

7

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

9

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Apple A11 Bionic

10

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 630