HiSilicon Kirin 990 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 990 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Nós comparámos a versão de 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 vs. a versão de telefone 8 núcleos 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (77GB/s vs 34.1GB/s)

Superior Frequência (3300MHz vs 2860MHz)

Processo de fabricação mais moderno (4nm vs 7nm)

Lançado 4 anos atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990

722641

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +187%

2079542

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 990

971

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +124%

2181

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 990

3155

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +129%

7250

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 990

691

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +584%

4730

HiSilicon Kirin 990

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

Arquitetura

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2860 MHz

Frequência

3300 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

4 nm

8

Contagem de transistores

-

6 W

TDP

-

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G76 MP16

Nome da GPU

Adreno 750

600 MHz

Frequência da GPU

903 MHz

16

Unidades de Execução

2

36

Unidades de Sombreamento

1536

12

Tamanho máximo

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

-

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5X

2133 MHz

Frequência de memória

4800 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Largura de banda máxima

77 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processador neural (NPU)

Hexagon

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de armazenamento

UFS 4.0

3360 x 1440

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

-

Resolução máxima da câmera

1x 200MP

4K at 60FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

Snapdragon X75

Conectividade

LTE Cat. 24

Suporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocidade de download

Up to 10000 Mbps

-

Velocidade de upload

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.0

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

out. 2019

Anunciado

out. 2023

Flagship

Classe

Flagship

-

Número do modelo

SM8650-AB

HiSilicon Kirin 990

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

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