모바일 및 태블릿 SoC 비교 HiSilicon Kirin 990 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

HiSilicon Kirin 990 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

우리는 8 코어 2860MHz HiSilicon Kirin 990 대 8 코어 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3의 버전을 비교합니다.

주요 차이점

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 장점
더 나은 그래픽 카드 성능 FLOPS (4.7308 TFLOPS 대 0.6912 TFLOPS )
더 큰 메모리 대역폭 (77GB/s 대 34.1GB/s)
더 높은 주파수 (3300MHz 대 2860MHz)
더 현대적인 제조 공정 (4nm 대 7nm)
출시 4년늦었습니다

점수

벤치마크

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990
722641
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +187%
2079542
Geekbench 6 싱글 코어
HiSilicon Kirin 990
971
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +124%
2181
Geekbench 6 멀티 코어
HiSilicon Kirin 990
3155
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +129%
7250
FP32 (float)
HiSilicon Kirin 990
691
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +584%
4730
VS

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
아키텍처
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520
2860 MHz
주파수
3300 MHz
8
코어
8
2 MB
L2 캐시
-
-
L3 캐시
0
7 nm
프로세스
4 nm
8
트랜지스터 수
-
6 W
TDP
-
TSMC
제조
TSMC

그래픽스

Mali-G76 MP16
GPU 이름
Adreno 750
600 MHz
GPU 주파수
903 MHz
16
실행 단위
2
36
셰이딩 유닛
1536
12
최대 크기
24
0.6912 TFLOPS
FLOPS
4.7308 TFLOPS
1.3
Vulkan 버전
1.3
2.0
OpenCL 버전
2.0
-
DirectX 버전
12.1

메모리

LPDDR4X
메모리 타입
LPDDR5X
2133 MHz
메모리 주파수
4800 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
최대 대역폭
77 Gbit/s

AI

Da Vinci
NPU
Hexagon

Multimedia (ISP)

Da Vinci
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon
UFS 2.1, UFS 3.0
저장 유형
UFS 4.0
3360 x 1440
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
-
최대 카메라 해상도
1x 200MP
4K at 60FPS
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 60FPS
비디오 재생
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VC-1
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
모뎀
Snapdragon X75

연결성

LTE Cat. 24
4G 지원
LTE Cat. 24
Yes
5G 지원
Yes
Up to 4600 Mbps
다운로드 속도
Up to 10000 Mbps
-
업로드 속도
Up to 3500 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.0
Bluetooth
5.4
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2019년10월
발표됨
2023년10월
Flagship
클래스
Flagship
-
모델 번호
SM8650-AB

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