모바일 및 태블릿 SoC 비교 HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

우리는 휴대폰 SoC 두 가지 버전을 비교했습니다: 8 코어 2360MHz HiSilicon Kirin 960 대 8 코어 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3로, 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 어떤 프로세서가 더 우수한 성능을 발휘하는지 알 수 있습니다.

주요 차이점

HiSilicon Kirin 960 장점
낮은 TDP (5W 대 6W)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 장점
더 나은 그래픽 카드 성능 FLOPS (3.3792 TFLOPS 대 0.2655 TFLOPS )
더 큰 메모리 대역폭 (64GB/s 대 28.8GB/s)
더 높은 주파수 (3000MHz 대 2360MHz)
더 현대적인 제조 공정 (4nm 대 16nm)
출시 7년 그리고 5개월 늦었습니다

점수

벤치마크

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 960
278916
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +457%
1554839
FP32 (float)
HiSilicon Kirin 960
265
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +1175%
3379
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
아키텍처
1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
2360 MHz
주파수
3000 MHz
8
코어
8
4 MB
L2 캐시
1 MB
-
L3 캐시
0
16 nm
프로세스
4 nm
4
트랜지스터 수
-
5 W
TDP
6 W
TSMC
제조
TSMC

그래픽스

Mali-G71 MP8
GPU 이름
Adreno 735
1037 MHz
GPU 주파수
1100 MHz
8
실행 단위
2
16
셰이딩 유닛
768
4
최대 크기
24
0.2655 TFLOPS
FLOPS
3.3792 TFLOPS
1.3
Vulkan 버전
1.3
2.0
OpenCL 버전
2.0
11.3
DirectX 버전
12.1

메모리

LPDDR4
메모리 타입
LPDDR5X
1600 MHz
메모리 주파수
4200 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
28.8 Gbit/s
최대 대역폭
64 Gbit/s

AI

No
NPU
Hexagon

Multimedia (ISP)

No
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon
eMMC 5.1, UFS 2.1
저장 유형
UFS 4.0
2560 x 1600
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
2x 16MP
최대 카메라 해상도
1x 200MP
4K at 30FPS
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 30FPS
비디오 재생
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
모뎀
Snapdragon X70

연결성

LTE Cat. 12
4G 지원
LTE Cat. 22
No
5G 지원
Yes
Up to 600 Mbps
다운로드 속도
Up to 6500 Mbps
Up to 150 Mbps
업로드 속도
Up to 3500 Mbps
5
Wi-Fi
7
4.2
Bluetooth
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2016년10월
발표됨
2024년3월
Flagship
클래스
Flagship
Hi3660
모델 번호
SM8635
-
공식 페이지

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