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HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8コア3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 960 利点
低TDP (5W vs 6W)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (3.3792 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (64GB/s vs 28.8GB/s)
高い 周波数 (3000MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 16nm)
リリースが7年 と 5 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 960
278916
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +457%
1554839
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 960
265
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +1175%
3379
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
2360 MHz
周波数
3000 MHz
8
コア
8
4 MB
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
16 nm
プロセス
4 nm
4
トランジスタ数
-
5 W
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G71 MP8
GPU名
Adreno 735
1037 MHz
GPU周波数
1100 MHz
8
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
768
4
最大サイズ
24
0.2655 TFLOPS
FLOPS
3.3792 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
11.3
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR4
メモリの種類
LPDDR5X
1600 MHz
メモリ周波数
4200 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
28.8 Gbit/s
最大帯域幅
64 Gbit/s

AI

No
NPU
Hexagon

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
2560 x 1600
最大表示解像度
3840 x 2160
2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Snapdragon X70

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 22
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 6500 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 3500 Mbps
5
Wi-Fi
7
4.2
Bluetooth
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2016年10月
発表済み
2024年3月
Flagship
クラス
Flagship
Hi3660
モデル番号
SM8635
-
公式ページ

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