GPU 비교 AMD Radeon R9 M275 vs AMD FirePro W6150M

AMD Radeon R9 M275 vs AMD FirePro W6150M

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 모바일 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 2GB VRAM Radeon R9 M275과 4GB VRAM FirePro W6150M

주요 차이점

AMD Radeon R9 M275 의 장점
부스트 클럭925MHz
AMD FirePro W6150M 의 장점
출시 1년 그리고 10개월 늦었습니다
더 많은 VRAM (4GB 대 2GB)
더 큰 VRAM 대역폭 (88.00GB/s 대 64.00GB/s)
128 개의 추가 렌더링 코어

점수

벤치마크

FP32 (float)
Radeon R9 M275
1.184 TFLOPS
FirePro W6150M +39%
1.651 TFLOPS
VS

그래픽 카드

2014년1월
출시일
2015년11월
Gem System
세대
FirePro Mobile
모바일
유형
모바일
PCIe 3.0 x16
버스 인터페이스
MXM-B (3.0)

클럭 속도

900 MHz
기본 클럭
-
925 MHz
부스트 클럭
-
1000 MHz
메모리 클럭
1375 MHz

메모리

2GB
메모리 크기
4GB
GDDR5
메모리 타입
GDDR5
128bit
메모리 버스
128bit
64.00GB/s
대역폭
88.00GB/s

렌더링 설정

-
스트림 프로세서 개수
-
10
컴퓨트 유닛
12
640
새딩 유닛
768
40
텍스처 매핑 유닛
48
16
렌더 출력 파이프라인
16
-
텐서 코어
-
-
레이 트레이싱 코어
-
16 KB (per CU)
L1 캐시
16 KB (per CU)
256 KB
L2 캐시
256 KB

이론적 성능

14.80 GPixel/s
픽셀 속도
17.20 GPixel/s
37.00 GTexel/s
텍스처 속도
51.60 GTexel/s
-
FP16 (반 정밀도)
-
1184 GFLOPS
FP32 (단 정밀도)
1.651 TFLOPS
74.00 GFLOPS
FP64 (배 정밀도)
103.2 GFLOPS

그래픽 프로세서

Venus
GPU 이름
Emerald
Venus XTX (216-0846033)
GPU 변형
Emerald XT GL (216-0857001)
GCN 1.0
아키텍처
GCN 2.0
TSMC
파운드리
TSMC
28 nm
제조 공정 크기
28 nm
15 억
트랜지스터
20.8 억
123 mm²
다이 크기
160 mm²

보드 디자인

알 수 없음
TDP
알 수 없음
-
권장 전원 공급 장치
-
Portable Device Dependent
출력 포트
Portable Device Dependent
-
전원 연결자
None

그래픽 기능

12 (11_1)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
2.1 (1.2)
OpenCL
2.1
1.2.170
Vulkan
1.2.170
-
CUDA
-
6.5 (5.1)
쉐이더 모델
6.5

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