HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 core 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 34.1GB/s)

Superiore Frequenza (3100MHz vs 2860MHz)

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Rilasciato 9 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +14%

796278

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +17%

1163

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +3%

3306

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +98%

1372

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frequenza

3100 MHz

8

Nuclei

8

2 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

7 nm

8

Conteggio transistor

10.3

6 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G76 MP16

Nome GPU

Adreno 650

600 MHz

Frequenza GPU

670 MHz

16

Unità di esecuzione

2

36

Unità di Shading

512

12

Dimensione massima

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frequenza della memoria

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

44 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processore neurale (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

X55

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 22

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ott 2019

Annunciato

lug 2020

Flagship

Classe

Flagship

-

Numero di modello

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 990 4G

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

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