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Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Qualcomm Snapdragon 865 Plus
Questo è un processore prodotto utilizzando il processo 7nm presso la fabbrica TSMC, annunciato il 1 luglio 2020. Dispone di 8 core, opera a una frequenza di 3100MHz, ha un TDP di 5W, e integra la GPU Adreno 650.

CPU

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Architettura
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
Frequenza
3100 MHz
Nuclei
8
Set di istruzioni
ARMv8.2-A
Cache L1
Cache L2
1 MB
Cache L3
0
Processo
7 nm
Conteggio transistor
10.3
TDP
5 W
Produzione
TSMC

Grafica

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Nome GPU
Adreno 650
Frequenza GPU
670 MHz
Unità di esecuzione
2
Unità di Shading
512
FLOPS
1.3721 TFLOPS
Versione Vulkan
1.1
Versione OpenCL
2.0
Versione di DirectX
12.1
FLOPS
1372.1 GFLOPS

Memoria

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Tipo di memoria
LPDDR5
Frequenza della memoria
2750 MHz
Bus
4x 16 Bit
Larghezza di banda massima
44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Processore neurale (NPU)
Hexagon 698
Tipo di archiviazione
UFS 3.0, UFS 3.1
Massima risoluzione dello schermo
3840 x 2160
Risoluzione massima della fotocamera
1x 200MP, 2x 25MP
Acquisizione video
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
Riproduzione video
8K at 30FPS
Codec video
H.264, H.265, VP8, VP9
Codec Audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Connettività

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Supporto 4G
LTE Cat. 22
Supporto 5G
Yes
Velocità di download
Up to 7500 Mbps
Velocità di upload
Up to 3000 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

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Annunciato
lug 2020
Classe
Flagship
Numero di modello
SM8250-AB
Pagina ufficiale

Classifiche

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AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 870
810488
Google Tensor G2
Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
808269
Google Tensor
Google Tensor 8C @ 2800 MHz
797825
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
796278
MediaTek Dimensity 1100
786669
MediaTek Dimensity 8020
758585
Qualcomm Snapdragon 865
738889
Geekbench 6 Singolo Core
Google Tensor G2
Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
1188
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
1176
Samsung Exynos 1480
Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz
1168
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1163
Qualcomm Snapdragon 870
1151
MediaTek Dimensity 8100
1145
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
1139
Geekbench 6 Multi Core
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
3334
MediaTek Dimensity 1100
3332
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
3306
Qualcomm Snapdragon 865
3277
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
3255
MediaTek Dimensity 8050
3242
FP32 (virgola mobile)
MediaTek Dimensity 9000
1632
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
1530
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1442
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
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Qualcomm Snapdragon 870
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MediaTek Dimensity 8100
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