MediaTek Dimensity 6100 Plus

Il s'agit d'un processeur fabriqué en utilisant le procédé TSMC de 6 nm, annoncé le 1 juillet 2023. Il dispose de 8 cœurs, fonctionne à une fréquence de 2200MHz, a une consommation électrique de 0W, et intègre le GPU Mali-G57 MP2.

CPU

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Architecture

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Fréquence

2200 MHz

Cœurs

8

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

Cache L1

Cache L2

1 MB

Cache L3

0

Processus

6 nm

Fabrication

TSMC

Graphiques

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Nom du GPU

Mali-G57 MP2

Fréquence GPU

950 MHz

Unités d'exécution

2

Unités de shader

64

FLOPS

0.2432 TFLOPS

Version Vulkan

1.3

Version OpenCL

2.0

FLOPS

243.2 GFLOPS

Mémoire

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Type de mémoire

LPDDR4X

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

Bus

2x 16 Bit

Bande passante maximale

17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

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Processeur neuronal (NPU)

Yes

Type de stockage

UFS 2.2

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 108MP, 2x 16MP

Capture vidéo

2K at 30FPS

Lecture vidéo

2K at 30FPS

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP9

Codecs audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Connectivité

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Support 5G

Yes

Vitesse de téléchargement

Up to 3300 Mbps

Wi-Fi

5

Bluetooth

5.2

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

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Annoncé

juil. 2023

Classe

Mid range

Page officielle

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Classements

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AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

418563

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

415167

MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz

414755

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

413197

MediaTek Helio G95 8C @ 2050 MHz

411214

Apple A11 Bionic 6C @ 2390 MHz

409550

Qualcomm Snapdragon 732G 8C @ 2300 MHz

401633

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

778

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

774

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

772

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

771

Apple A9X C @

769

Unisoc T820 8C @ 2700 MHz

764

MediaTek Dimensity 800U 8C @ 2400 MHz

759

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 845 8C @ 2800 MHz

2075

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

1994

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

1992

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

1965

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

1945

MediaTek Dimensity 6020 8C @ 2200 MHz

1941

Samsung Exynos 1280 8C @ 2400 MHz

1927

FP32 (flottant)

Apple A10 Fusion 4C @ 2340 MHz

249

Samsung Exynos 8890 8C @ 2300 MHz

249

Apple A9 2C @ 1850 MHz

249

MediaTek Dimensity 700 8C @ 2200 MHz

243

Qualcomm Snapdragon 662 8C @ 2000 MHz

243

Qualcomm Snapdragon 665 8C @ 2000 MHz

243

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

243

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