MediaTek Dimensity 6100 Plus

هذا المعالج تم تصنيعه باستخدام تقنية TSMC 6 نانومتر، تم الإعلان عنه في July 1, 2023. يتميز بـ 8 نواة، يعمل بتردد 2200MHz، ويتمتع بتقنية TDP بقوة 0 وات، ويتكامل مع معالج الرسومات Mali-G57 MP2.

وحدة المعالجة المركزية

[الإبلاغ عن مشاكل]

الهندسة المعمارية

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

التردد

2200 MHz

النوى

8

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

التخزين المؤقت L1

التخزين المؤقت L2

1 MB

التخزين المؤقت L3

0

العملية

6 nm

التصنيع

TSMC

الرسومات

[الإبلاغ عن مشاكل]

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G57 MP2

تردد وحدة معالجة الرسومات

950 MHz

وحدات التنفيذ

2

وحدات الظلال

64

FLOPS

0.2432 TFLOPS

إصدار Vulkan

1.3

إصدار OpenCL

2.0

FLOPS

243.2 GFLOPS

الذاكرة

[الإبلاغ عن مشاكل]

نوع الذاكرة

LPDDR4X

تردد الذاكرة

2133 MHz

الحافلة

2x 16 Bit

أقصى عرض نطاق التردد

17.07 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

[الإبلاغ عن مشاكل]

المعالج العصبي (NPU)

Yes

نوع التخزين

UFS 2.2

أقصى دقة العرض

2520 x 1080

أقصى دقة الكاميرا

1x 108MP, 2x 16MP

التقاط الفيديو

2K at 30FPS

تشغيل الفيديو

2K at 30FPS

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP9

ترميز الصوت

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

الاتصالات

[الإبلاغ عن مشاكل]

دعم الجيل الخامس

Yes

سرعة التنزيل

Up to 3300 Mbps

الواي فاي

5

البلوتوث

5.2

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

[الإبلاغ عن مشاكل]

أعلن

الفئة

Mid range

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 6100 Plus

التصنيفات

[الإبلاغ عن مشاكل]

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

418563

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

415167

MediaTek Helio P90 8C @ 2200 MHz

414755

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

413197

MediaTek Helio G95 8C @ 2050 MHz

411214

Apple A11 Bionic 6C @ 2390 MHz

409550

Qualcomm Snapdragon 732G 8C @ 2300 MHz

401633

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

778

MediaTek Dimensity 720 8C @ 2000 MHz

774

MediaTek Dimensity 6080 8C @ 2400 MHz

772

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

771

Apple A9X C @

769

Unisoc T820 8C @ 2700 MHz

764

MediaTek Dimensity 800U 8C @ 2400 MHz

759

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 845 8C @ 2800 MHz

2075

MediaTek Helio G99 8C @ 2200 MHz

1994

HiSilicon Kirin 810 8C @ 2270 MHz

1992

MediaTek Dimensity 6100 Plus 8C @ 2200 MHz

1965

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

1945

MediaTek Dimensity 6020 8C @ 2200 MHz

1941

Samsung Exynos 1280 8C @ 2400 MHz

1927

FP32 (نقطة عائمة)

Apple A10 Fusion 4C @ 2340 MHz

249

Samsung Exynos 8890 8C @ 2300 MHz

249

Apple A9 2C @ 1850 MHz

249

MediaTek Dimensity 700 8C @ 2200 MHz

243

Qualcomm Snapdragon 662 8C @ 2000 MHz

243

Qualcomm Snapdragon 665 8C @ 2000 MHz

243

MediaTek Dimensity 810 8C @ 2400 MHz

243

مقارنات ذات صلة

1

MediaTek Dimensity 6080 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

2

MediaTek Helio G85 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

3

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Helio G99

4

MediaTek Dimensity 6020 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

5

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Samsung Exynos 1280

6

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 1080

7

Qualcomm Snapdragon 680 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

8

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Helio G70

9

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Apple A10 Fusion

10

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 820