首页 CPU对比 AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i9 14900HX

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Core i9 14900HX

我们比较了两个笔记本版CPU:16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 与 24核 2.2GHz Intel Core i9 14900HX 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 9 7945HX3D的优势
更高的性能核基础频率 (2.3GHz 与 2.2GHz)
更大的三级缓存 (128MB 与 36MB)
Intel Core i9 14900HX的优势
发布时间晚6个月
更强的显卡性能
更高规格的内存 (DDR5-5600 与 DDR5-5200)
更大的最大内存带宽 (89.6GB/s 与 83.2GB/s)
更新的PCI Express 版本 (5.0 与 5)
更低的TDP功耗 (45W 与 55W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
1934
Intel Core i9 14900HX +13%
2193
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +4%
33377
Intel Core i9 14900HX
31908
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
2783
Intel Core i9 14900HX +8%
3026
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
16080
Intel Core i9 14900HX +14%
18418
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D +13%
485
Intel Core i9 14900HX
427
VS

基本参数

2023年7月
发行日期
2024年1月
AMD
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
-
指令集
x86-64
Dragon Range
内核架构
Raptor Lake Refresh
-
处理器编号
i9-14900HX
AMD Socket FL1
插槽
BGA-1964
Radeon 610M
核芯显卡
UHD Graphics (32EU)
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
世代
-

封装

178亿
晶体管数
-
5 nm
制程
10 nm
AMD Socket FL1
插槽
BGA-1964
55 W
功耗
45-55 W
-
最大睿频功耗
157 W
89 °C
峰值工作温度
100°C
TSMC
晶圆厂
-
2x71 mm²
晶圆尺寸
-
6 nm
I/O制程尺寸
-
122 mm²
I/O晶圆尺寸
-
µFC-BGAFL1
封装
-

CPU性能

-
性能核
8
-
性能核线程
16
2.3 GHz
性能核基础频率
2.2 GHz
5.4 GHz
性能核睿频
5.8 GHz
-
能效核
16
-
能效核线程
16
-
能效核基础频率
1.6 GHz
-
能效核睿频
4.1 GHz
16
总核心数
24
32
总线程数
32
100 MHz
总线频率
100 MHz
23.0
倍频
22x
64 KB per core
一级缓存
80K per core
1 MB per core
二级缓存
2MB per core
128 MB shared
三级缓存
36MB shared
非锁频
1
对称多处理
-

内存参数

DDR5-5200
内存类型
DDR5-5600, DDR4-3200
64 GB
最大内存大小
192 GB
2
最大内存通道数
2
83.2 GB/s
最大内存带宽
89.6 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
-
显卡基本频率
300 MHz
2200 MHz
显卡最大动态频率
1650 MHz
-
着色器数量
256
-
纹理单元
16
-
光栅处理单元
8
2
执行单元
32
-
功耗
45 W
0.49 TFLOPS
显卡性能
0.74 TFLOPS

其他

5
PCIe版本
5.0
28
PCIe通道数
20

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