首页 CPU对比 AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 9 7945HX

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 9 7945HX

我们比较了两个笔记本版CPU:16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 与 16核 2.5GHz AMD Ryzen 9 7945HX 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 9 7945HX3D的优势
发布时间晚6个月
更大的三级缓存 (128MB 与 64MB)
更低的TDP功耗 (55W 与 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX的优势
更新的PCI Express 版本 (5.0 与 5)
更高的性能核基础频率 (2.5GHz 与 2.3GHz)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
1934
AMD Ryzen 9 7945HX +1%
1961
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
33377
AMD Ryzen 9 7945HX +3%
34437
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
2783
AMD Ryzen 9 7945HX +4%
2906
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
16080
AMD Ryzen 9 7945HX +20%
19413
Blender
AMD Ryzen 9 7945HX3D
485
AMD Ryzen 9 7945HX +4%
505
Geekbench 5 单核
AMD Ryzen 9 7945HX3D +2%
2138
AMD Ryzen 9 7945HX
2095
Geekbench 5 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
19153
AMD Ryzen 9 7945HX +1%
19488
VS

基本参数

2023年7月
发行日期
2023年1月
AMD
厂商
Amd
笔记本
类型
笔记本
-
指令集
x86-64
Dragon Range
内核架构
Zen 4 (Dragon Range)
AMD Socket FL1
插槽
FL1
Radeon 610M
核芯显卡
Radeon 610M
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
世代
-

封装

178亿
晶体管数
131亿
5 nm
制程
5 nm
AMD Socket FL1
插槽
FL1
55 W
功耗
55-75 W
89 °C
峰值工作温度
100°C
TSMC
晶圆厂
-
2x71 mm²
晶圆尺寸
-
6 nm
I/O制程尺寸
-
122 mm²
I/O晶圆尺寸
-
µFC-BGAFL1
封装
-

CPU性能

-
性能核
16
-
性能核线程
32
2.3 GHz
性能核基础频率
2.5 GHz
5.4 GHz
性能核睿频
5.4 GHz
16
总核心数
16
32
总线程数
32
100 MHz
总线频率
100 MHz
23.0
倍频
25x
64 KB per core
一级缓存
64K per core
1 MB per core
二级缓存
1MB per core
128 MB shared
三级缓存
64MB shared
非锁频
1
对称多处理
-

内存参数

DDR5-5200
内存类型
DDR5-5200
64 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
2
83.2 GB/s
最大内存带宽
83.2 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
-
显卡基本频率
1500 MHz
2200 MHz
显卡最大动态频率
2200 MHz
-
着色器数量
128
-
纹理单元
8
-
光栅处理单元
4
2
执行单元
2
-
功耗
15 W
0.49 TFLOPS
显卡性能
0.49 TFLOPS

其他

5
PCIe版本
5.0
28
PCIe通道数
28

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