Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 855 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.13GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (2960MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 10nm)

انخفاض TDP (6W vs 9W)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 10 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +55%

552687

HiSilicon Kirin 970

355946

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +169%

1040

HiSilicon Kirin 970

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +108%

2865

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +212%

1036

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2960 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

10 nm

6.7

عدد الترانزستور

5.5

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 640

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

675 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

2

وحدات التنفيذ

12

384

وحدات الظلال

18

16

الحجم الأقصى

8

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 690

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 690

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.0

نوع التخزين

UFS 2.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

X24 LTE, X50 5G

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 20

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 5000 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 1240 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.0

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يوليو 2019

أعلن

سبتمبر 2017

Flagship

الفئة

Flagship

SM8150-AC

رقم الطراز

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Unisoc T820 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

3

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

4

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

5

Samsung Exynos 1380 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

6

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

9

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 768G

10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 680