CPU
GPU
SoC
الفئات
قائمة الترتيب
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
العربية
العربية
Close menu
الرئيسية
CPU
GPU
SoC
الفئات
تصنيف الوحدات المعالجة المركزية
تصنيف وحدات معالجة الرسومات
تصنيف نظام على شريحة
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
الصفحة الرئيسية
مقارنة SoC للهواتف المحمولة والأجهزة اللوحية
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2800MHz MediaTek Dimensity 7200 Ultra مقابل 8 أنوية 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.
الاختلافات الرئيسية
MediaTek Dimensity 7200 Ultra مزايا
عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 5nm)
انخفاض TDP (5W vs 8W)
تم الإصدار قبل 2 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا
Qualcomm Snapdragon 888 Plus مزايا
أعلى التردد (2995MHz vs 2800MHz)
النقاط
اختبار الأداء
أنتوتو 10
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
730531
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+14%
836957
أداء Geekbench 6 Single Core
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
1134
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+8%
1230
أداء Geekbench 6 Multi Core
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
2726
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+38%
3778
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
وحدة المعالجة المركزية
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
الهندسة المعمارية
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2800 MHz
التردد
2995 MHz
8
النوى
8
1 MB
التخزين المؤقت L2
1 MB
0
التخزين المؤقت L3
0
4 nm
العملية
5 nm
-
عدد الترانزستور
10.3
5 W
الطاقة الحرارية المصممة
8 W
TSMC
التصنيع
Samsung
الرسومات
Mali-G610 MP4
اسم وحدة معالجة الرسومات
Adreno 660
-
تردد وحدة معالجة الرسومات
905 MHz
4
وحدات التنفيذ
2
-
وحدات الظلال
512
16
الحجم الأقصى
24
-
FLOPS
1.8534 TFLOPS
1.3
إصدار Vulkan
1.1
2.0
إصدار OpenCL
2.0
-
إصدار DirectX
12.1
الذاكرة
LPDDR5
نوع الذاكرة
LPDDR5
3200 MHz
تردد الذاكرة
3200 MHz
4x 16 Bit
الحافلة
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
أقصى عرض نطاق التردد
51.2 Gbit/s
AI
MediaTek APU 650
NPU
Hexagon 780
وسائط متعددة (ISP)
MediaTek APU 650
المعالج العصبي (NPU)
Hexagon 780
UFS 3.1
نوع التخزين
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
أقصى دقة العرض
3840 x 2160
1x 200MP
أقصى دقة الكاميرا
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
التقاط الفيديو
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 30FPS
تشغيل الفيديو
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ترميز الفيديو
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
ترميز الصوت
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
المودم
X60
الاتصالات
LTE Cat. 21
دعم الجيل الرابع
LTE Cat. 22
Yes
دعم الجيل الخامس
Yes
Up to 4700 Mbps
سرعة التنزيل
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
سرعة الرفع
Up to 3000 Mbps
6
الواي فاي
6
5.3
البلوتوث
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
التنقل
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
معلومات
سبتمبر 2023
أعلن
يونيو 2021
Mid range
الفئة
Flagship
-
رقم الطراز
SM8350-AC
-
الصفحة الرسمية
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
مقارنة SoC ذات الصلة
1
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs MediaTek Dimensity 8300
2
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
3
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
4
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra
5
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra
6
MediaTek Helio G99 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra
7
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
8
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
9
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 439
10
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs MediaTek Helio G80
© 2024 - TopCPU.net
اتصل بنا
سياسة الخصوصية