هذه وحدة معالجة الرسومات المصنوعة بواسطة تي إس إم سي 5nm عملية، استنادًا إلى معمارية AMD CDNA 3.0 وصدرت في Jan 2023. يتميز بـ 153 مليار ترانزستور، 14080 وحدة عرض و 128GB ذاكرة HBM3, بـ 16MB ذاكرة مؤقتة من النوع L2, أداء نظري بمقدار 47.87TFLOPS, مع استهلاك طاقة إجمالي قدره 600 واط.
