首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 710F

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 710F

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 与 8 核心 2200MHz HiSilicon Kirin 710F。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
更高的主頻 (3300MHz vs 2200MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 12nm)
發布時間晚4 年9個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +726%
2079542
HiSilicon Kirin 710F
251754
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +514%
2181
HiSilicon Kirin 710F
355
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +477%
7250
HiSilicon Kirin 710F
1255
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +3595%
4730
HiSilicon Kirin 710F
128
VS

處理器

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520
架構
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
3300 MHz
主頻
2200 MHz
8
核心數
8
-
2级缓存
512 KB
0
L3快取
0
4 nm
製程
12 nm
-
晶體管數
5.5
-
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 750
GPU 名稱
Mali-G51 MP4
903 MHz
GPU 頻率
1000 MHz
2
執行單元
4
1536
Shading units
16
24
最大容量
8
4.7308 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5X
記憶體類型
LPDDR4X
4800 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
77 Gbit/s
最大帶寬
-

AI

Hexagon
NPU
No

多媒体

Hexagon
神經處理器 (NPU)
No
UFS 4.0
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2340 x 1080
1x 200MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 24MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
錄影
1K at 30FPS
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X75
Modem
-

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 10000 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 3500 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
7
Wi-Fi
4
5.4
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年10月
發佈日期
2019年01月
Flagship
Mid range
SM8650-AB
型號
-

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