MediaTek Dimensity 9000 vs HiSilicon Kirin 659

VS

MediaTek Dimensity 9000 HiSilicon Kirin 659

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 3050MHz MediaTek Dimensity 9000 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 659。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 9000 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (1.632 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

更高的主頻 (3050MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (4nm vs 16nm)

發布時間晚4 年10個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 9000 +942%

1084030

HiSilicon Kirin 659

103952

Geekbench 6 單核

MediaTek Dimensity 9000 +643%

1599

HiSilicon Kirin 659

215

Geekbench 6 多核

MediaTek Dimensity 9000 +418%

4199

HiSilicon Kirin 659

810

FP32浮點性能

MediaTek Dimensity 9000 +2763%

1632

HiSilicon Kirin 659

57

MediaTek Dimensity 9000

VS

HiSilicon Kirin 659

處理器

1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

架構

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3050 MHz

主頻

2360 MHz

8

核心數

8

1 MB

2级缓存

-

0

L3快取

-

4 nm

製程

16 nm

-

晶體管數

4

4 W

TDP

-

TSMC

製造廠

-

圖形

Mali-G710 MP10

GPU 名稱

Mali-T830 MP2

850 MHz

GPU 頻率

900 MHz

10

執行單元

2

96

Shading units

16

24

最大容量

4

1.632 TFLOPS

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.1

Vulkan 版本

1.0

2.0

OpenCL 版本

1.2

12

DirectX 版本

11

內存

LPDDR5X

記憶體類型

LPDDR3

3750 MHz

內存頻率

933 MHz

4x 16 Bit

總線

2x 32 Bit

60 Gbit/s

最大帶寬

-

AI

Yes

NPU

No

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

No

UFS 3.1

存儲類型

eMMC 5.1

3200 x 1440

最大顯示分辨率

1920 x 1200

1x 320MP, 3x 32MP

最大相機分辨率

1x 16MP, 2x 8MP

4K at 60FPS

錄影

1K at 60FPS

4K at 60FPS

視頻播放

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

LTE Cat. 24

4G支援

LTE Cat. 7

Yes

5G支援

No

Up to 7000 Mbps

下載速度

Up to 300 Mbps

Up to 2500 Mbps

上傳速度

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.3

藍牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2021年11月

發佈日期

2017年1月

Flagship

類

Mid range

MT6983

型號

Hi6250

MediaTek Dimensity 9000

官方網頁

-

MediaTek Dimensity 9000 vs HiSilicon Kirin 659

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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