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手機平板SoC比較
MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Helio G70
MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Helio G70
VS
MediaTek Dimensity 8200
MediaTek Helio G70
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3100MHz MediaTek Dimensity 8200 与 8 核心 2000MHz MediaTek Helio G70。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
MediaTek Dimensity 8200 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.442 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS )
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 13.41GB/s)
更高的主頻 (3100MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (4nm vs 12nm)
發布時間晚2 年11個月
MediaTek Helio G70 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
評分
基準測試
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 8200
+262%
903370
MediaTek Helio G70
249042
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 8200
+194%
1229
MediaTek Helio G70
418
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8200
+191%
3924
MediaTek Helio G70
1347
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 8200
+1748%
1442
MediaTek Helio G70
78
MediaTek Dimensity 8200
VS
MediaTek Helio G70
處理器
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
架構
2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
3100 MHz
主頻
2000 MHz
8
核心數
8
-
2级缓存
320 KB
0
L3快取
0
4 nm
製程
12 nm
-
晶體管數
5.5
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G610 MP6
GPU 名稱
Mali-G52 MP2
950 MHz
GPU 頻率
820 MHz
6
執行單元
2
-
Shading units
24
16
最大容量
8
1.442 TFLOPS
FLOPS
0.0787 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
1800 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
13.41 Gbit/s
AI
MediaTek APU 580
NPU
Yes
多媒体
MediaTek APU 580
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1
2960 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 320MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
錄影
2K at 30FPS
4K at 60FPS
視頻播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek UltraSave 2.0
Modem
-
連接性
LTE Cat. 21
4G支援
LTE Cat. 7
Yes
5G支援
No
Up to 4700 Mbps
下載速度
Up to 300 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 100 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.3
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2022年12月
發佈日期
2020年1月
Mid range
類
Mid range
MT6896Z
型號
MT6769V/CB
MediaTek Dimensity 8200
官方網頁
MediaTek Helio G70
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