首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 678

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 678

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 与 8 核心 2200MHz Qualcomm Snapdragon 678。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 7050 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.3244 TFLOPS )
更高的主頻 (2600MHz vs 2200MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 11nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 6W)
發布時間晚2 年5個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7050 +57%
535270
Qualcomm Snapdragon 678
340607
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 7050 +40%
962
Qualcomm Snapdragon 678
685
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 7050 +50%
2364
Qualcomm Snapdragon 678
1568
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 7050 +111%
686
Qualcomm Snapdragon 678
324
VS

處理器

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)
2600 MHz
主頻
2200 MHz
8
核心數
8
-
2级缓存
256 KB
6 nm
製程
11 nm
4 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
Samsung

圖形

Mali-G68 MP4
GPU 名稱
Adreno 612
800 MHz
GPU 頻率
845 MHz
4
執行單元
2
-
Shading units
96
16
最大容量
8
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.3244 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
-
最大帶寬
14.9 Gbit/s

AI

MediaTek APU 550
NPU
Hexagon 685

多媒体

MediaTek APU 550
神經處理器 (NPU)
Hexagon 685
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP
最大相機分辨率
1x 192MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X12

連接性

LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 12
Yes
5G支援
No
Up to 2770 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2023年5月
發佈日期
2020年12月
Mid range
Mid range
MT6877 MT6877V/TTZA
型號
SM6150-AC

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