首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 与 8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 6100 Plus 的優勢
更现代的制程技术 (6nm vs 7nm)
發布時間晚3 年9個月
HiSilicon Kirin 990 4G 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 17.07GB/s)
更高的主頻 (2860MHz vs 2200MHz)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
HiSilicon Kirin 990 4G +68%
695853
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 6100 Plus
771
HiSilicon Kirin 990 4G +28%
990
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 6100 Plus
1965
HiSilicon Kirin 990 4G +61%
3179
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
HiSilicon Kirin 990 4G +184%
691
VS

處理器

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主頻
2860 MHz
8
核心數
8
1 MB
2级缓存
2 MB
0
L3快取
-
6 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
8
-
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G57 MP2
GPU 名稱
Mali-G76 MP16
950 MHz
GPU 頻率
600 MHz
2
執行單元
16
64
Shading units
36
12
最大容量
12
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Da Vinci

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 2.2
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3360 x 1440
1x 108MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
-
2K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
2K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Balong 765

連接性

-
4G支援
LTE Cat. 19
Yes
5G支援
No
Up to 3300 Mbps
下載速度
Up to 1400 Mbps
-
上傳速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2023年7月
發佈日期
2019年10月
Mid range
Flagship

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