首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Helio G70

HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Helio G70

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 与 8 核心 2000MHz MediaTek Helio G70。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 990 4G 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 13.41GB/s)
更高的主頻 (2860MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 12nm)
MediaTek Helio G70 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 4G +179%
695853
MediaTek Helio G70
249042
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 990 4G +136%
990
MediaTek Helio G70
418
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 4G +136%
3179
MediaTek Helio G70
1347
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 990 4G +785%
691
MediaTek Helio G70
78
VS

處理器

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
架構
2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
2860 MHz
主頻
2000 MHz
8
核心數
8
2 MB
2级缓存
320 KB
-
L3快取
0
7 nm
製程
12 nm
8
晶體管數
5.5
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G76 MP16
GPU 名稱
Mali-G52 MP2
600 MHz
GPU 頻率
820 MHz
16
執行單元
2
36
Shading units
24
12
最大容量
8
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.0787 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
1800 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
13.41 Gbit/s

AI

Da Vinci
NPU
Yes

多媒体

Da Vinci
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 3.0
存儲類型
eMMC 5.1
3360 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
-
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
錄影
2K at 30FPS
4K at 60FPS
視頻播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
Modem
-

連接性

LTE Cat. 19
4G支援
LTE Cat. 7
No
5G支援
No
Up to 1400 Mbps
下載速度
Up to 300 Mbps
Up to 200 Mbps
上傳速度
Up to 100 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2019年10月
發佈日期
2020年1月
Flagship
Mid range
-
型號
MT6769V/CB

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