CPU
GPU
SoC
CPU分類
排行榜
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
繁體中文
繁體中文
Close menu
首頁
CPU
GPU
SoC
CPU分類
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首頁
手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 720G
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 720G
VS
HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 720G
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 2300MHz Qualcomm Snapdragon 720G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 970 的優勢
更大的内存带宽 (29.8GB/s vs 14.9GB/s)
更高的主頻 (2360MHz vs 2300MHz)
Qualcomm Snapdragon 720G 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.384 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
更现代的制程技术 (8nm vs 10nm)
更低的TDP功耗 (5W vs 9W)
發布時間晚2 年4個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
Qualcomm Snapdragon 720G
+9%
389314
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 970
386
Qualcomm Snapdragon 720G
+95%
756
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
1377
Qualcomm Snapdragon 720G
+29%
1783
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 970
331
Qualcomm Snapdragon 720G
+16%
384
HiSilicon Kirin 970
VS
Qualcomm Snapdragon 720G
處理器
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架構
2x 2.3 GHz – Kryo 465 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 465 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
主頻
2300 MHz
8
核心數
8
2 MB
2级缓存
-
0
L3快取
0
10 nm
製程
8 nm
5.5
晶體管數
-
9 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
Samsung
圖形
Mali-G72 MP12
GPU 名稱
Adreno 618
768 MHz
GPU 頻率
750 MHz
12
執行單元
2
18
Shading units
128
8
最大容量
8
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.384 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帶寬
14.9 Gbit/s
AI
Yes
NPU
Qualcomm Hexagon 692
多媒体
Yes
神經處理器 (NPU)
Qualcomm Hexagon 692
UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.1
3120 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音頻編解碼器
384 kHz/32 bit
-
Modem
X15
連接性
LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 15
No
5G支援
No
Up to 1200 Mbps
下載速度
Up to 800 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2017年9月
發佈日期
2020年1月
Flagship
類
Mid range
Hi3670
型號
SM7125
HiSilicon Kirin 970
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 720G
相關SoC對比
1
MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970
2
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
3
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 970
4
MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 970
5
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 970
6
Samsung Exynos 2200 vs HiSilicon Kirin 970
7
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 970
8
Qualcomm Snapdragon 720G vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
9
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 630
10
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8200
相關新聞
1
西部数据 WD Blue SN5000 SSD 发布:搭載 TLC/QLC 混合闪存,容量高达 8TB
2
蘋果最強大的筆記型電腦即將問世:新款 MacBook Pro 前瞻
3
AMD 突破:Ryzen AI HX 370 處理器基準測試揭曉,性能激進
4
俄羅斯角色扮演者扮成《艾爾登法環》中的瑪麗卡:高開衩禮服展現迷人身姿
5
AMD 專利多晶片設計 GPU,具可配置多模式功能
6
在2024年台北國際電腦展上,MSI展示了一款配備AMD Ryzen AI 300晶片的筆記本電腦
7
Intel釋出新的BIOS更新以應對第13代和第14代酷睿處理器穩定性問題
© 2024 - TopCPU.net
聯絡我們
隱私政策