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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 930
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 930
VS
HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 930
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 930。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 970 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2592 TFLOPS )
更高的主頻 (2360MHz vs 2200MHz)
MediaTek Dimensity 930 的優勢
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 29.8GB/s)
更现代的制程技术 (6nm vs 10nm)
更低的TDP功耗 (4W vs 9W)
發布時間晚4 年8個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
MediaTek Dimensity 930
+30%
465671
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 970
386
MediaTek Dimensity 930
+138%
922
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 970
1377
MediaTek Dimensity 930
+69%
2338
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 970
+27%
331
MediaTek Dimensity 930
259
HiSilicon Kirin 970
VS
MediaTek Dimensity 930
處理器
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
架構
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主頻
2200 MHz
8
核心數
8
2 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
10 nm
製程
6 nm
5.5
晶體管數
10
9 W
TDP
4 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G72 MP12
GPU 名稱
IMG BXM-8-256
768 MHz
GPU 頻率
900 MHz
12
執行單元
8
18
Shading units
18
8
最大容量
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.2592 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
3.0
12
DirectX 版本
12
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
1866 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帶寬
51.2 Gbit/s
AI
Yes
NPU
Yes
多媒体
Yes
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
3120 x 1440
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 108MP
4K at 30FPS
錄影
2K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
連接性
LTE Cat. 18
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
Yes
Up to 1200 Mbps
下載速度
Up to 2770 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2017年9月
發佈日期
2022年5月
Flagship
類
Mid range
Hi3670
型號
MT6855, MT6855V/AZA
HiSilicon Kirin 970
官方網頁
MediaTek Dimensity 930
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