MediaTek Dimensity 9000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 3200MHz MediaTek Dimensity 9000 Plus 与 8 核心 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
MediaTek Dimensity 9000 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.7913 TFLOPS vs 1.6896 TFLOPS )
更高的主頻 (3200MHz vs 3000MHz)
更低的TDP功耗 (4W vs 6W)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的優勢
更大的内存带宽 (67.2GB/s vs 60GB/s)
發布時間晚1 年8個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 9000 Plus
1193511
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+24%
1490645
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 9000 Plus
+6%
1.791 TFLOPS
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
1.689 TFLOPS
處理器
1x 3.2 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
架構
1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
3200 MHz
主頻
3000 MHz
8
核心數
8
ARMv9-A
指令集
ARMv9.2-A
1級緩存
1 MB
2级缓存
1 MB
0
L3快取
8 MB
4 nm
製程
4 nm
-
-
-
4 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G710 MP10
GPU 名稱
Adreno 735
933 MHz
GPU 頻率
1100 MHz
10
執行單元
2
96
Shading units
256
24
最大容量
24
1.7913 TFLOPS
FLOPS
1.6896 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR5X
記憶體類型
LPDDR5X
3750 MHz
內存頻率
4200 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
60 Gbit/s
最大帶寬
67.2 Gbit/s
AI
-
NPU
Hexagon
-
-
-
多媒体
MediaTek APU 590
神經處理器 (NPU)
Hexagon
UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.1, UFS 4.0
2960 x 1440
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 320MP, 3x 32MP
最大相機分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 60FPS
-
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 120FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
- H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
-
Modem
Snapdragon X70 5G
連接性
LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 22
Yes
5G支援
Yes
Up to 7000 Mbps
下載速度
Up to 6500 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 3500 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.3
藍牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2022年7月
發佈日期
2024年3月
Flagship
類
Flagship
MT6983Z
型號
SM8635
