MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 888
我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 与 8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
MediaTek Dimensity 8100 的優勢
更高的主頻 (2850MHz vs 2840MHz)
更低的TDP功耗 (6W vs 10W)
發布時間晚1 年3個月
Qualcomm Snapdragon 888 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 1.309 TFLOPS )
評分
基準測試
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 8100
1145
Qualcomm Snapdragon 888
+29%
1481
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8100
3633
Qualcomm Snapdragon 888
+4%
3794
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 8100
1.309 TFLOPS
Qualcomm Snapdragon 888
+31%
1.72 TFLOPS
處理器
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架構
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2850 MHz
主頻
2840 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
1級緩存
-
2级缓存
1 MB
0
L3快取
0
5 nm
製程
5 nm
-
-
-
6 W
TDP
10 W
TSMC
製造廠
-
圖形
Mali-G610 MP6
GPU 名稱
Adreno 660
860 MHz
GPU 頻率
840 MHz
6
執行單元
2
-
Shading units
512
16
最大容量
24
1.309 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
3200 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
51.2 Gbit/s
AI
-
-
-
-
-
-
多媒体
Yes
神經處理器 (NPU)
Hexagon 780
UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.0, UFS 3.1
2960 x 1440
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
錄影
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
4K at 60FPS
視頻播放
8K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek UltraSave 2.0
Modem
X60
連接性
LTE Cat. 21
4G支援
LTE Cat. 22
Yes
5G支援
是
Up to 4700 Mbps
下載速度
Up to 2500 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 316 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2022年3月
發佈日期
2020年12月
Flagship
類
Flagship
MT6895Z/TCZA
型號
SM8350
