Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Apple M3 Max
我們比較了兩個筆記型電腦版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 與 16核 4.05GHz Apple M3 Max 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。
主要差異
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 的優勢
發布時間晚 6 個月
更高規格的記憶體 (8448 vs 6400)
更低的TDP功耗 (23W vs 56W)
Apple M3 Max 的優勢
更强的顯示卡效能
更大的最大記憶體頻寬 (409.6GB/s vs 135GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (4.05GHz vs 3.4GHz)
更先進的製程 (3nm vs 4nm)
評分
基準測試
Cinebench R23 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Apple M3 Max
+32%
1950
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Apple M3 Max
+104%
24002
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
Apple M3 Max
+37%
3227
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
12970
Apple M3 Max
+63%
21164
Cinebench 2024 Single Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
108
Apple M3 Max
+31%
142
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
837
Apple M3 Max
+101%
1683
Passmark CPU 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
3208
Apple M3 Max
+49%
4790
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
21700
Apple M3 Max
+89%
41188
基本參數
2024 4月
發行日期
2023 10月
Qualcomm
廠商
Apple
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
ARMv9
指令集
ARMv8
Snapdragon X
內核架構
Apple M3
X1P-64-100
處理器編號
-
Custom
插座
Apple M-Socket
Qualcomm Adreno X1
核心顯示卡
Apple M3 Max GPU (38-core)
封裝
-
晶體管數
920億
4 nm
製程
3 nm
23 W
功耗
56 W
-
峰值工作溫度
100 °C
CPU效能
10
效能核心
12
10
效能核心線程
12
3.4 GHz
效能核心基礎頻率
4.05 GHz
-
效能核心睿頻
4.05 GHz
-
能效核心
4
-
能效核心線程
4
-
能效核心基礎頻率
2.75 GHz
-
能效核心睿頻
2.57 GHz
10
總核心數
16
10
總線程數
16
34x
倍頻
40
-
一級緩存
192 K per core
-
二級緩存
32 MB shared
42 MB
三級緩存
-
否
非鎖頻
否
記憶體參數
LPDDR5X-8448
記憶體類型
LPDDR5-6400
64 GB
最大記憶體大小
128 GB
8
最大記憶體通道數
8
135 GB/s
最大記憶體頻寬
409.6 GB/s
否
支援 ECC 記憶體
否
顯示卡參數
是
核心顯示晶片
是
500 MHz
顯示卡基本頻率
500 MHz
1200 MHz
顯示卡最大動態頻率
1600 MHz
1536
著色器數量
5120
48
紋理單元
320
6
光柵處理單元
160
6
執行單元
640
-
功耗
60
3.8 TFLOPS
顯示卡效能
16.4 TFLOPS
AI加速
Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
理論性能
-
其他
4.0
PCIe版本
4.0
