AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
我們比較了兩個筆記型電腦版CPU：12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 與 8核 3.2GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。
主要差異
AMD Ryzen AI 9 HX 370 的優勢
更强的顯示卡效能
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 的優勢
更高規格的記憶體 (8448 vs 8000)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 89.6GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (3.2GHz vs 2.0GHz)
更大的三級緩存 (30MB vs 24MB)
更低的TDP功耗 (23W vs 54W)
評分
基準測試
Cinebench R23 單核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+82%
2036
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
1117
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+250%
23783
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
6790
Geekbench 6 單核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+23%
2987
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
2412
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+42%
15976
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
11193
Cinebench 2024 Single Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+4%
114
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
109
Cinebench 2024 多核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+74%
1152
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
661
基本參數
2024 6月
發行日期
2024 9月
Amd
廠商
Qualcomm
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
x86-64
指令集
ARMv9
Zen 5 (Strix Point)
內核架構
Snapdragon X
-
處理器編號
X1P-42-100
FP8
插座
Custom
Radeon 890M
核心顯示卡
Qualcomm Adreno X1-45
Ryzen AI 300 Series
世代
-
封裝
未知
晶體管數
-
4 nm
製程
4 nm
15 W
功耗
23 W
W
最大睿頻功耗
-
100 °C
峰值工作溫度
-
TSMC
鑄造廠
-
6 nm
I/O製程尺寸
-
CPU效能
4
效能核心
8
8
效能核心線程
8
2.0 GHz
效能核心基礎頻率
3.2 GHz
5.1 GHz
效能核心睿頻
3.4 GHz
8
能效核心
-
16
能效核心線程
-
2.0 GHz
能效核心基礎頻率
-
3.3 GHz
能效核心睿頻
-
12
總核心數
8
24
總線程數
8
100 MHz
匯流排頻率
-
20
倍頻
32
80 K per core
一級緩存
-
1 MB per core
二級緩存
-
24 MB shared
三級緩存
30 MB
否
非鎖頻
否
1
SMP
-
記憶體參數
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
記憶體類型
LPDDR5X-8448
256 GB
最大記憶體大小
64 GB
2
最大記憶體通道數
8
89.6 GB/s
最大記憶體頻寬
135 GB/s
否
支援 ECC 記憶體
否
顯示卡參數
是
核心顯示晶片
是
800 MHz
顯示卡基本頻率
280 MHz
2900 MHz
顯示卡最大動態頻率
1107 MHz
1024
著色器數量
1024
64
紋理單元
48
40
光柵處理單元
24
16
執行單元
3
15
功耗
30
7680x4320 - 60 Hz
最大解析度
-
5.94 TFLOPS
顯示卡效能
2.3 TFLOPS
AI加速
AMD Ryzen™ AI
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
50 TOPS
理論性能
45 TOPS
